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SMA波峰焊接工藝的特殊問題

發(fā)布時間：2021-04-09 瀏覽：次 責(zé)任編輯：晉力達(dá)

　　SMA波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝共性的方面，也有其特殊之外。對元器來說，最大的不同在于SMA波峰焊接屬于一種浸入式焊接，而THT為非浸入方式。這種浸入式波峰焊接工藝帶來了以下一些新問題：(如果你想了解更多波峰焊接工藝，請拔打咨詢熱線>>>400-9932122)



SMA波峰焊接工藝的特殊問題

　　(1)由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)，易造成局部跳焊;

　　(2)隨著SMA組裝密度越來越高，元器件間的距離變越來越小，故極易產(chǎn)生橋連;

　　(3)由于釬料回流不好，易產(chǎn)生拉尖;

　　(4)對元器件熱沖擊大;

　　(5)釬料中溶入雜質(zhì)的機(jī)會多，釬料易受污染。